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麦德美爱法新品发布：HRL3 固态焊料 - 低温，高可靠性，无铅
麦德美爱法宣布推出ALPHA HRL3，这是一种无铅、低温、高可靠性合金，用于选择性焊接和浸焊。 与市场上现有的低温合金相比，这种合金的设计旨在提高抗跌落冲击和热循环性能。通过向合金中添 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
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麦德美爱法荣获 IPC 颁授企业认可奖
在 IPC APEX EXPO 2022 的 IPC 年度会议/颁奖典礼上，IPC 向两家企业成员MacDermid Alpha Electronic Solutions (麦德美爱法) 和 Appl ...查看更多
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
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ALPHA OM-220锡膏 - 用于焊接热敏感元件(<150 °C)
ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。 这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 &de ...查看更多
